據國外媒體報道，馬來西亞鑄造廠Silterra的所有權之爭正在進行中，馬來西亞本地和國際競標者之間的競爭異常激烈。其中，除馬來西亞當地財團外，中國富士康還給出了更高的競標價格。
作為手機代工巨頭，富士康是否會進入芯片生產行業(yè)？據國外媒體報道，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有者國庫控股（Khazanah Nasional Bhd）從今年2月開始從Silterra撤資。從那時起，對該鑄造廠的招標戰(zhàn)也一直很激烈。
分析人士指出，誰能贏，很大程度上取決于競標者可以為馬來西亞半導體產業(yè)的發(fā)展帶來多少價值。根據當地法規(guī)，Silterra的工廠需要由當地公司或政府控制。
因此，任何外國參與者只能持有Silterra的少數股權。據報道，富士康的出價為Silterra帶來了約1.25億美元的企業(yè)價值，這是目前最高的出價。
但是，富士康的出價可能會使其擁有多數控制權，這就是為什么它愿意支付比當地出價更高的溢價的原因。除富士康外，另一家參與競標的外國公司是德國的X-FAB鑄造廠。
X-FAB是世界上最大的模擬/混合信號集成電路技術和代工廠，從事混合信號集成電路的開發(fā)。 （IC）硅晶片制造。
21ic家族指出，SilTerra的鑄造業(yè)務在消費類電子產品（尤其是移動和無線產品）中具有獨特的工藝解決方案。 SilTerra可以提供標準化的CMOS邏輯，高壓，功率MOSFET和混合信號/ RF處理技術。
該過程涉及0.11μm，0.13μm，0.16μm，0.18μm等。從這個角度來看，如果X-FAB收購SilTerra，則可以實現增強的業(yè)務擴展，這是其模擬/混合信號芯片的有力補充。
鑄造廠。如果富士康能夠成功收購SilTerra，它將完全滲透從下游組裝到上游芯片的一站式集成路徑。
眾所周知，富士康是世界上最大的手機代工公司，控制著世界上大多數手機的生產。但是，富士康也有自己的困難。
由于上游產業(yè)鏈的限制，當內存和處理器等主要組件的價格波動時，總是會發(fā)生這種情況。被動回應。
因此，富士康一直在尋求贏得主要上游半導體設備的支持，這需要自建晶圓廠。去年3月，富士康和珠海高調宣布將投資600億元人民幣在半導體設計，設備制造等方面進行合作，并可能建立自己的晶圓廠，但該項目并未取得進一步進展。
。今年4月，富士康和青島市宣布將在青島投資600億元，建設富士康半導體高端封裝測試項目。
該項目將使用扇出包裝和晶圓鍵合堆疊包裝技術。該業(yè)務主要是針對當前需求的快速增長。
5G通信，人工智能和其他應用芯片計劃于2021年投入生產，并于2025年投入生產。如今，美國發(fā)動的貿易戰(zhàn)對全球半導體供應鏈產生了巨大影響。
調整供應鏈是行業(yè)巨頭迫切需要解決的挑戰(zhàn)。富士康高價競購Silterra晶圓廠，如果成功，將迅速進入芯片制造行業(yè)，并實現芯片生產，封裝和測試的整個產業(yè)鏈布局。
富士康和時可以使用自己的芯片嗎？等著瞧！