據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，馬來(lái)西亞鑄造廠Silterra的所有權(quán)之爭(zhēng)正在進(jìn)行中，馬來(lái)西亞本地和國(guó)際競(jìng)標(biāo)者之間的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。
其中，除馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)刎?cái)團(tuán)外，中國(guó)富士康還給出了更高的競(jìng)標(biāo)價(jià)格。
作為手機(jī)代工巨頭，富士康是否會(huì)進(jìn)入芯片生產(chǎn)行業(yè)？據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，馬來(lái)西亞晶圓代工廠Silterra的所有者國(guó)庫(kù)控股（Khazanah Nasional Bhd）從今年2月開始從Silterra撤資。
從那時(shí)起，對(duì)該鑄造廠的招標(biāo)戰(zhàn)也一直很激烈。
分析人士指出，誰(shuí)能贏，很大程度上取決于競(jìng)標(biāo)者可以為馬來(lái)西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)多少價(jià)值。
根據(jù)當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)，Silterra的工廠需要由當(dāng)?shù)毓净蛘刂啤?/p>
因此，任何外國(guó)參與者只能持有Silterra的少數(shù)股權(quán)。
據(jù)報(bào)道，富士康的出價(jià)為Silterra帶來(lái)了約1.25億美元的企業(yè)價(jià)值，這是目前最高的出價(jià)。
但是，富士康的出價(jià)可能會(huì)使其擁有多數(shù)控制權(quán)，這就是為什么它愿意支付比當(dāng)?shù)爻鰞r(jià)更高的溢價(jià)的原因。
除富士康外，另一家參與競(jìng)標(biāo)的外國(guó)公司是德國(guó)的X-FAB鑄造廠。
X-FAB是世界上最大的模擬/混合信號(hào)集成電路技術(shù)和代工廠，從事混合信號(hào)集成電路的開發(fā)。
（IC）硅晶片制造。
21ic家族指出，SilTerra的鑄造業(yè)務(wù)在消費(fèi)類電子產(chǎn)品（尤其是移動(dòng)和無(wú)線產(chǎn)品）中具有獨(dú)特的工藝解決方案。
SilTerra可以提供標(biāo)準(zhǔn)化的CMOS邏輯，高壓，功率MOSFET和混合信號(hào)/ RF處理技術(shù)。
該過(guò)程涉及0.11μm，0.13μm，0.16μm，0.18μm等。
從這個(gè)角度來(lái)看，如果X-FAB收購(gòu)SilTerra，則可以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的業(yè)務(wù)擴(kuò)展，這是其模擬/混合信號(hào)芯片的有力補(bǔ)充。
鑄造廠。
如果富士康能夠成功收購(gòu)SilTerra，它將完全滲透從下游組裝到上游芯片的一站式集成路徑。
眾所周知，富士康是世界上最大的手機(jī)代工公司，控制著世界上大多數(shù)手機(jī)的生產(chǎn)。
但是，富士康也有自己的困難。
由于上游產(chǎn)業(yè)鏈的限制，當(dāng)內(nèi)存和處理器等主要組件的價(jià)格波動(dòng)時(shí)，總是會(huì)發(fā)生這種情況。
被動(dòng)回應(yīng)。
因此，富士康一直在尋求贏得主要上游半導(dǎo)體設(shè)備的支持，這需要自建晶圓廠。
去年3月，富士康和珠海高調(diào)宣布將投資600億元人民幣在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，設(shè)備制造等方面進(jìn)行合作，并可能建立自己的晶圓廠，但該項(xiàng)目并未取得進(jìn)一步進(jìn)展。
。
今年4月，富士康和青島市宣布將在青島投資600億元，建設(shè)富士康半導(dǎo)體高端封裝測(cè)試項(xiàng)目。
該項(xiàng)目將使用扇出包裝和晶圓鍵合堆疊包裝技術(shù)。
該業(yè)務(wù)主要是針對(duì)當(dāng)前需求的快速增長(zhǎng)。
5G通信，人工智能和其他應(yīng)用芯片計(jì)劃于2021年投入生產(chǎn)，并于2025年投入生產(chǎn)。
如今，美國(guó)發(fā)動(dòng)的貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大影響。
調(diào)整供應(yīng)鏈?zhǔn)切袠I(yè)巨頭迫切需要解決的挑戰(zhàn)。
富士康高價(jià)競(jìng)購(gòu)Silterra晶圓廠，如果成功，將迅速進(jìn)入芯片制造行業(yè)，并實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)，封裝和測(cè)試的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局。
富士康和時(shí)可以使用自己的芯片嗎？等著瞧！